6月30日，PCB概念震荡反弹，板块指数涨近4%。截至收盘，天山电子(301379.SZ)、昊志机电(300503.SZ)双双收获20CM涨停，本川智能(300964.SZ)涨15.42%，波长光电(301421.SZ)涨14.53%。
分析人士指出，在全球AI算力基础设施加速构建的背景下，PCB作为承载算力芯片的核心基座，正迎来前所未有的“超级周期”。
稳居AI基建核心赛道
PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)的英文缩写，也被称为印刷电路板，是一种硬件产品。它是为电子元器件提供机械支持和电气连接的核心载体。在AI算力产业高速发展的当下，PCB的战略价值被进一步放大，成为AI算力硬件体系的核心支撑。
英镑昨日触及第一阻力上方冲高回落，但下方空间受限，日线报收小阳线，阻力与支撑并存，短线的多空争夺有望继续，从4H来看，布林中轨略有拐头，MACD零轴下方运行，日内上方首要阻力1.3460，第二阻力1.3500，下方支撑1.3385,1.3330-40，第一阻力在没有收复前短线有望测试第一支撑。
相较于传统消费电子PCB产品，AI服务器专用PCB具备层数更多、精度更高、导热性更强、可靠性更优的特点，是保障AI芯片高效、稳定运行的关键。市场空间方面，根据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。
目前，A股市场PCB概念股有百余只，覆盖全产业链各细分环节。其中，生益科技(600183.SH)是PCB产业链一体化、高端化的头部企业；铜冠铜箔(301217.SZ)主营高精度PCB铜箔的研发制造和销售；国际复材(301526.SZ)生产的电子级玻璃纤维作为电子工业的重要基础材料，主要应用于PCB。此外，还有宏和科技(603256.SH)、逸豪新材(301176.SZ)等企业。相关概念股都有不错的市场表现。
上下游协同发力
PCB产业链体系完整，分工明确，上游为核心原材料与配套辅料，主要包括覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布、光引发剂等；中游为PCB精密制造环节，涵盖打样、钻孔、电镀、蚀刻等工序，其中钻孔、镀膜、曝光、高端检测等环节技术迭代较快，设备与耗材价值量持续提升；下游覆盖AI服务器、高速交换机、数据中心、5G通信、消费电子、智能家居等场景。
上游原材料环节供需格局持续优化，细分新材料企业有望充分受益。扬帆新材(300637.SZ)生产的光引发剂产品可应用于PCB材料。该公司是全球光引发剂及巯基化合物的主要供应商之一。光引发剂主要用于光固化材料中，而光固化材料广泛应用于PCB电路板、微电子加工、家用电器等领域。2025年，随着PCB、涂料等行业的复苏，扬帆新材相关产品需求增加，推动产品价格稳步上涨，销售量和市场份额均实现增长。
在产品创新层面，扬帆新材在业绩说明会上透露，公司开发了多款高折射率UV胶和耐高温芯片UV胶，部分产品已通过下游客户验证并进入放大应用阶段。此外，新型光引发剂、光学胶配方产品等新品已经开始向市场推广并逐步切入客户供应链。
中游制造企业则聚焦产能迭代与核心技术突破。胜宏科技(300476.SZ)相关业务近期也取得突出进展。该公司在调研活动中透露，目前已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利；公司正在推进CoWop技术研发，该技术需高阶HDI和mSAP工艺，产品价值量预计有较大提升。胜宏科技认为，未来AI PCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。
万联证券表示，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，带动上游半导体设备及材料受益。
机构看好后市行情
正规实盘股票配资6月30日，PCB板块迎来反弹，板块指数大涨3.92%，多只个股收获涨停板。
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对于板块后市行情，机构普遍给出乐观预期，并表示PCB板块的爆发是多重因素共振的结果。国泰基金认为，当前PCB制程向微米甚至亚微米级别演进，实现芯片互联和芯片封装。PCB从传统普通板向着高层板等发展，钻孔、镀膜、曝光、贴装等环节体现出不同程度的通胀，对部分设备和耗材(钻针等)发展带来指数级变化。
景顺长城基金相关负责人表示，PCB、MLCC、ABF载板是目前看到供需缺口的方向。PCB的扩产带来了上游材料需求的爆发，供给侧特种电子布的环节成为约束环节，以至于全产业链扩产受限于供需错配时间拉长港股配资开户入口，看好电子布、铜箔、CCL以及MLCC等细分领域未来发展。
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